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申請していた「経営革新計画」が平成30年4月27日付けで承認されました。

 

経営革新計画のテーマは、

「半導体製造装置業界、食品製造機械業界向け機械部品加工用のファイバーレーザー溶接機の導入と生産技術の高度化」

です。

 

年内にはファイバーレーザー溶接機を導入し、溶接工程の簡素化と品質向上を図り、販路の拡大、そして売上・利益の向上を目指します。

経営革新計画が実現できるよう、尽力いたします。